前言：激光划片机,半导体划片机,无损划片机,电池片划片机,无锡划片机
常规激光划裂在电池表面烧蚀形成的切割道：宽度为30µm、深度为60-90µm，同时表面横向热影响区会扩展到80µm左右，50%左右截面存在热损伤；而无损激光划裂的硅片截断面干净、不存在损伤点，主要原因是无损划裂过程不存在激光高温烧蚀过程。
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